令和3年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問22

• ア: システムLSIに内蔵されたソフトウェア
  誤り。これはSoC（System on Chip）の一部の機能について述べていますが、SoC自体の説明としては不十分です。

• イ: 複数のMCUを搭載したボード
  誤り。これはSoCではなく、マイクロコントローラ（MCU）を複数搭載した評価ボードなどの説明です。

• ウ: 複数のチップで構成していたコンピュータシステムを，一つのチップで実現したLSI
  正しい。SoC（System on Chip）は、従来複数のチップで構成されていた機能を一つのチップに統合したものです。CPU、GPU、メモリ、入出力などが一体化され、スマートフォンなどのデバイスで多く使用されています。

• エ: 複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
  誤り。これは「SiP（System in Package）」の説明です。SoCは単一のシリコン上に機能が統合されています。

答え

ウ: 複数のチップで構成していたコンピュータシステムを，一つのチップで実現したLSI