令和6年度 秋期 応用情報技術者試験 午前 問24

【問題24】

マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として,適切なものはどれか。

ESD(Electrostatic Discharge)に対する耐性を強化する。

チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。

チップ内部を物理的に解析しようとすると,内部回路が破壊されるようにする。

内部メモリを物理アドレスに合わせて整然と配置する。

出典:令和6年度 秋期 応用情報技術者試験 午前 問24

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Posted by chico2740