平成27年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問23
半導体製造プロセスが微細化することによって問題となってきたリーク電流の低減手段として,適切なものはどれか。
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正解と解説を見る
解答する前に解説を開いたので、この問題は「見て解いた」として記録します(正解数には入りません)。
正解:ウ
リーク電流は,トランジスタが動作していない(スイッチングしていない)ときでも流れてしまう漏れ電流です。微細化によってトランジスタの絶縁膜が薄くなり,リーク電流による消費電力(静的消費電力)が増えました。リーク電流は電源が供給されている限り流れるため,根本的に減らすには電源そのものを遮断する(パワーゲーティング)必要があります。
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ア: クロックの周波数制御
誤り。クロック周波数を下げると,スイッチングによる動的消費電力は減りますが,電源が供給されている限りリーク電流は流れ続けます。 -
イ: 使用しないブロックへのクロック供給停止
誤り。クロックゲーティングと呼ばれる手法で,動的消費電力は減りますが,電源は供給されたままなのでリーク電流は低減できません。 -
ウ: 使用しないブロックへの電源供給停止
正しい。パワーゲーティングと呼ばれる手法です。使用しないブロックの電源を遮断するので,そのブロックのリーク電流をなくすことができます。 -
エ: 電源電圧の調整
誤り。電源電圧を下げると主に動的消費電力が減りますが,電源が供給されている以上リーク電流は残ります。リーク電流の低減手段として最も適切なのは電源供給の停止です。
答え
ウ: 使用しないブロックへの電源供給停止
出典:平成27年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問23