平成28年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問24

• ア: コンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板
  誤り。これはマザーボードの説明です。

• イ: データの受渡しを管理する回路群を搭載した半導体チップ
  誤り。これはチップセットの説明です。

• ウ: 個別に製造したチップをパッケージ内で配線した半導体チップ
  誤り。これは SiP（System in Package）の説明です。

• エ: 必要な全ての機能を集積した 1 個の半導体チップ
  正しい。SoC（System on a Chip）は，CPU やメモリ，各種コントローラなど，システムに必要な機能を1つのチップにまとめたものです。

答え

エ: 必要な全ての機能を集積した 1 個の半導体チップ